一、印制线路板废水概况：

　　PCB印制线路板废水按照主要污染物的不同一般可分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等废水种类，其油墨废水主要来源于线路板生产过程中网印、显影、剥膜等工序。PCB油墨废水是一种高浓度的有机废水，其CODcr通常为5000-10000mg/L，有的可高达20000mg/L，SS约为800-1200mg/L，PH值一般呈碱性，废水颜色为深蓝色，该类废水约占PCB废水总水量的5%左右。对PCB废水处理而言， CODcr能否达标（≤100mg/L）的关键是对油墨废水中高浓度有机物的去除。目前对水性油墨废水处理的研究和应用主要集中在化学混凝、电解、混凝气浮、混凝气浮-微电解、化学氧化-混凝等预处理手段结合生化工艺。
　　二、混凝沉淀法在印制线路板废水中的应用：

　　混凝法是向污水中投加一定量的药剂，经过脱稳、架桥等反应过程，使水中的污染物凝聚并沉降。水中呈胶体状态的污染物质通常带有负电荷，胶体颗粒之间互相排斥形成稳定的混合液，若水中带有相反电荷的电介质（即混凝剂）可使污水中的胶体颗粒改变为呈电中性，并在分子引力作用下凝聚成大颗粒下沉。这种方法用于处理含油废水、染色废水、洗毛废水等，该法可以独立使用，也可以和其他方法配合使用，一般作为预处理、中间处理和深度处理等。常用的混凝剂则有硫酸铝、碱式氯化铝、硫酸亚铁、三氯化铁，聚合氯化铝，以及聚丙烯酰胺等。

　　三、印制线路板过程中综合废水处理的工艺流程：

　　综合废水主要来自于电镀的清洗过程和以上三种废水预处理后的废水，废水中主要含有Cu2+、COD、悬浮物、氨氮等污染物。综合废水处理方式主要为化学混凝沉淀法、生化处理法、氧化还原法、物理过滤法，通过以上四种方法相结合的处理方式可以将公司的废水处理后达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)中的表3标准。其工艺流程如图3所示。

　　(1)向反应池1加片碱(浓度5%～7.5%)，与废水中的Cu离子反应沉淀，pH值控制在8.5～10.5之间，主要靠pH控制仪控制，设定LOAL为8.8，当低于8.8时，自动添加片碱。Cu2++2OH-=Cu(OH)2↓ (4)

　　(2)向反应池2加硫化钠(1%～3%)，与废水中的络合铜发生反应，起破络作用，以目前情况，ORP应设置在-150-(-200)之间，现LOAL设定为-150，当低于-150时，自动添加，设定Lb为20，当自动加药至-130时停止加药。具体ORP值需要根据废水实际处理情况来判定。

　　(3)向反应池3加硫酸亚铁，其作用是与废水中发生反应沉淀，除掉废水中过剩的硫，其加药量靠手动控制，当硫化钠的ORP值不变时，一般不需要变动硫酸亚铁的加药量。Fe2++S2-=FeS↓ (5)

　　(4)向反应池4加PAC聚合氯化铝，其作用是将废水中较小的颗粒混凝成较大的颗粒，助于沉淀，同时还有一定的除COD和颜色的作用，加药量根据实际情况调节流量，控制在0.8m3/h～1.2m3/h。

　　(5)向反应池5加聚丙烯酰胺，其作用是将废水中较大的颗粒絮凝沉淀。

　　(6)废水经过以上五个反应池后，再经过缓冲池进一步反应，最后到一级沉淀池沉淀，沉淀后废水经过回调池，回调池内pH控制仪HIAL设定为8.3,当Hb设定为0.2，当pH值高于8.3时自动加硫酸，当调节到8.1时，停止加酸，加酸的目的是为了调节废水pH以适应生化系统。

　　(7)废水经过生化系统后，进入二级沉淀系统，二级沉淀系统中有三个反应池，向反应池1中加入片碱，反应池2中加入聚合氯化铝，向反应池3中加入聚丙烯酰胺，原理与一级沉淀系统一样。废水进生化前，pH值要在7～8.5之间，同时硫含量不能超标(硫超标后水质一般是黑黑的)，另外铜含量不要超过0.5mg/l，进水悬浮物不能太多，以防影响微生物的生长。

　　(8)向脱氮池中加入漂白水(氧化还原反应)，氢氧化钠(脱氮保护加碱)，硫酸(脱氮保护加酸)，脱氮池pH值控制在7.0～8.0之间，漂白水起到脱氮作用，脱氮池ORP设定在580，当ORP低于580时，自动加漂白水。

　　(9)废水经过脱氮以后，排入过滤池，然后经过砂滤罐过滤，废水进一步过滤处理，然后排入清水池，在清水池设置pH控制仪加硫酸，pH控制仪设定为8.0，高于8.0加硫酸，保证废水排放时pH在6～9之间。